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副校长陶智一行赴上海参加第三届COMAC国际科技创新周

点击数:    |    加入时间:2019-09-03

永利新闻网9月3日电(通讯员 张利格) 9月2日,我校副校长陶智,中国工程院院士赵沁平,科学技术研究院、国际交流合作处、相关学院负责人等一行赴上海参加第三届COMAC国际科技创新周(以下简称“科技周”)相关活动。

第三届“科技周”由中国商飞公司、永利402com-官方网站线路检测、蒙纳士大学联合主办,以“基于数字化转型的智能制造”为主题,在中国商飞上海飞机制造有限公司举行。来自科技部、上海市科委、高校、企业、科研院所和金融机构等国内外相关合作单位,以及主办方中国商飞公司、永利402com-官方网站线路检测和蒙纳士大学的领导、专家、学者等400余名嘉宾围绕“基于数字化转型的智能制造”主题开展深入探讨和交流。

陶智副校长代表永利在科技周开幕式上致辞。他指出,在数字化和大数据的工业4.0时代,民机制造业进行数字化转型是必然之路。我们要抢抓机遇,持续深化政产学研用协同创新,深入探索和研究推进智能制造的跨越发展,努力产出一流成果,着力提升民机制造业的自主创新能力和核心竞争力。永利将积极服务国家民用航空发展战略,不断加强行业领域的人才培养和科研创新,为实现民用航空高质量发展奉献永利智慧力量。

开幕式上,永利陶智副校长,中国商飞公司党委书记、董事长贺东风,中国商飞公司总经理赵越让,蒙纳士大学副校长安德鲁·麦金泰尔,弗劳恩霍夫制造技术与自动化研究所所长托马斯·保尔汉森,科学技术部国际合作司二级巡视员李昕,国务院国资委综合局副局长孟繁英,上海市科学技术委员会副主任干频共同点亮第三届COMAC国际科技创新周活动会标。

点亮第三届COMAC国际科技创新周活动会标

随后,永利副校长陶智、中国商飞公司人力资源部部长沈大立、蒙纳士大学副校长安德鲁·麦金泰尔代表三方签署了深化校企合作谅解备忘录。

永利、中国商飞公司、蒙纳士大学三方签署深化校企合作谅解备忘录

中国工程院院士赵沁平应邀作了关于“虚拟现实的发展趋势”主题报告,从虚拟现实带来的影响、VR/AR发展趋势、虚拟现实产业三个方面讲述了虚拟现实未来的发展趋势。

在下午的COMAC创新论坛上,永利自动化科学与电气工程学院吕金虎院长应邀作了“群体智能赋能智能制造”主题报告,来自不同学院的10位教授将分别于科技周期间在“先进制造与装配”、“新型工业互联网技术”、“5G赋能智能生产”等专题论坛作报告。与此同时,本届科技周期间,永利还有16个团队的27项科技成果参加了成果展示交流活动。

科技周是由中国商飞公司发起,与国际和国内一流高校或研究机构共同主办,国内外高校及科研机构共同参与,每年举办一次的全球科技创新合作平台。

2018年9月29日,永利党委书记曹淑敏、常务副校长房建成院士等在上海与中国商用飞机有限责任公司签署了《中国商用飞机有限责任公司与永利402com-官方网站线路检测战略合作框架协议》。本次与中国商飞公司共同主办第三届科技周,是永利落实《中国商用飞机有限责任公司与永利402com-官方网站线路检测战略合作框架协议》的一项重点工作内容。

(审核:王荣桥)

编辑:贾爱平

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